「柔派TFS和Tpddr快閃記憶體以及運存協議將成為絕唱！」
羽震半導體所遭受的打擊實在是讓無數的網友們都感到有些憋屈。
說實話與羽震導體的晶片設計水平是整個行業之中最為恐怖的存在。
無論是處理器晶片又或者是快閃記憶體或者運存晶片，亦或者是相應的能夠提升產品體驗的小晶片，整體的表現實力都達到了一種非常高的標準。
甚至這些晶片的相互配合，使得整體的產品達到了一種極其舒適體驗甚至柔派手機能夠衝擊高端市場成功，羽震半導體居功甚偉。
只不過目前羽震半導體只擁有着晶片的設計能力並沒有晶片的生產代工的能力，國內廠商更是在相應的材料方面處處受制於人。
這使得整個羽震半導體雖然擁有着非常強的實力，但是卻面對競爭對手難施拳腳。
這種情況也讓部分的網友對於羽震半導體目前的發展感到相應的惋惜。
同時羽震半導體設計和生產的處理器晶片也在整個市面上引起了相應的熱潮。
而就在這個時刻，各家廠商也紛紛的開始發佈，相應搭載着天璇處理器晶片的手機。
「菊廠Nova10se將@首發搭載天璇700處理器晶片帶來極致體驗，Nova10系列全系搭載天璇830處理器晶片！」
「藍廠S15i將於五月中發佈，搭載天璇700+IMX766y，帶來影像極致新體驗！」
「菊廠Rone8將搭載天璇700晶片！」
在眾多網友注視的目光之中，一款全新的處理器晶片也出現在了大眾的視野之中。
天璇700！
這款處理器晶片普遍的運用在目前各家手機的線下中端機型上面。
整體的價格定位都是在兩千到三千元左右。
而隨着這款處理器的曝光，眾人發現這款處理器晶片的跑分也只有區區的50萬分水平。
整體的性能表現甚至還要稍微的落後於火龍778G，
差不多等同於目前處於千元價位的天璣900處理器晶片。
這款性能相對於較弱的晶片普遍的出現在了兩千元的價位，也引起了部分網友的吐槽。
畢竟目前的線上市場2000元價位基本上都是天璣8000和天璣8100的市場。
天璣8000系列的晶片性能起碼比天璇700強兩代的水平。
不過讓大多數網友驚訝的是，這一次的線下機雖然說在性能上不行，但是在其他的硬件配置方面，確實讓網友們感到無比的驚訝。
線下機型這三款機型的充電功率都達到了66以上的水平，甚至藍綠兩廠在這一次的充電方面更是配備了80的有線快充。
除此之外最引人注意的就是這一次的產品的影像風格。
清一色的IMX766感測器和3200萬像素的前置感測器。
從線下產品的宣傳頁面來看，各家廠商基本上都將這一次的產品的宣傳頁面全部的放在了影像方面。
當然從各個數碼博主的測試數據來看這一次的幾台手機在影像方面的整體表現方面基本上都是在走計算影像方面的路線。
IMX766這顆兼容度如此之高的感測器再配合著天璇700之後所帶來的影像拍照方面的表現得到大幅提升。
無論是夜景還是色彩的飽和程度都要遠遠的高出其他同類的IMX766。
預定今年在兩千元價位使用IMX766的產品並不少，甚至一些旗艦產品都繼續採用IMX766。
這次天璇700配合IMX766帶來的影像方面的提升，都可以和目前的這些旗艦進行相應的抗衡。.
而經過了一些數碼博主的深度測試之後，也發現了一個非常有意思的地方。
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這一次整個產品的日常體驗以及遊戲表現都要遠遠的高出目前的一些中端處理器晶片，比如說火龍778G和天璣920。
數碼博主經過了相應的測評之後才發現這一次產品竟然在性能的調度方面擁有着非常優秀的表現力。
另外一方面這一次的產品最有意思的地方就是採用了TFS1.0的快閃記憶體。
天璇700+TFS1.0+IMX766成為了這幾款線下中端機的主要賣點。
而這些機型放在線下市場，自然而然會受到許多用戶的歡迎，畢竟這款產品的整體體驗並不差性能也夠用。
同時產品本身走的就是顏值和影像方面的道路，自然而然能夠吸引到一群女性用戶的購買。
當然羽震半導體受到相應的限制，也引起了部分的數碼愛好者對於這些機型的關注，也想試着嘗試購買這樣的機型進行相應的收藏。
而在整個線上市場之中受到影響，最大的自然而然是榮耀X30系列！
榮耀X30系列擁有着非常強的極致性價比，如今所採用的快閃記憶體和運存都是快要絕版的頂尖快閃記憶體，自然也引起了大部分的用戶的搶購。
「我原本以為這個產品能夠賣上，一年還會有一定的庫存，不過現在看來若是按照這樣的銷量，恐怕堅持不了三個月！」
趙明在得知銷售數據上漲的消息之後也不免得皺起了眉頭。
羽震半導體遭受到相應的限制，也使得一系列的羽震半導體的產品受到了大多數用戶的關注。
其中價格低廉，極具性價比的榮耀X30系列就成為了眾多網友選擇購買產品的首選。
甚至在這件事情發生之後，整個產品的銷量相比於以往來說，直接增加了四到五倍，按照這種情況的話，很有可能沒過幾個月公司的庫存就會被清理一空。
當然面對這種事情擁有了兩種辦法，第一種就是減少產品的銷售量，根據分批次來滿足不同用戶的需求。
另外一種就是找代工廠擴大產能來滿足消費者的需求，不過按照目前榮耀現在所剩不及的快閃記憶體和運存晶片，榮耀只能另闢蹊徑了！
於是乎在眾人沒有注意的時候一台全新的產品突然地出現在了大眾的視野中。
榮耀X30MAX！
榮耀想用這樣的方式順便清理產品的庫存，同時保證產品的銷量。
榮耀X30MAX，是整個榮耀X30的改版！
整個產品的參數表現方面有非常多和榮耀X30相似的地方。
首先在機身的外觀方面，這一次將機身尺寸直接上升到了7.1英寸。
並且這一次的產品在整體的質感表現方面也得到了相應的提升。
整個機身的中框和后蓋都換成了玻璃后蓋以及金屬中框，整體的產品更具質感。
自然而然在屏幕方面雖然採用了同一塊屏幕但是榮耀X30MAX則是採用了一塊更大的2K的LCD屏幕。
除此之外變化最大的就是產品的核心，在處理器晶片方面將天璣8100換成了性能差不多的天璇920處理器晶片。
但是在快閃記憶體和運存方面卻是將其縮減成了Ufs2.2和Lpddr4X。
這樣的組合在整體性能跑分方面也差不多有84萬分，比整體性能提升巨大的天璣8100性能鐵三角要稍微的弱上一些。
除此之外，這一次的電池也升級到了6000毫安，並且整個影像模組的主攝鏡頭也升級到了Pro版本的IMX766R+光學防抖。
這是一個相應而言具有差異化的產品，同時這款產品是緩解榮耀X30系列缺貨和穩定市場的產品。
當然這款產品的售價比榮耀X30Pro便宜兩百，目前2299起售，也算是性價比產品之中極具競爭力
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的存在。
羽震半導體的落寞也讓其他廠商蠢蠢欲動。
都想要藉此機會看看能不能夠吞併羽震半導體打下來的市場。
當然在這一階段所發佈的產品之中，能和羽震半導體稍微的扯上一點關係的產品，都會有不錯的關注度和應有的產品銷量。
網友們看着目前的這種情況也在開始擔心目前的柔派手機之所以沒有發佈相應的旗艦手機，不會是因為晶片不足吧！
另外一邊的羽震半導體正在進行相應的公司的工廠擴建，目前的公司的工廠也開始在杭市開始正式的投入建設。
不過羽震半導體目前所遭受到的遭遇也讓部分杭市的領導有些擔心。
羽震半導體遭受到限制，這讓目前的上層領導對於這一次的合作充滿了擔心。
甚至幾人還偷偷的來找過周震。
「羽震半導體還有着自己的大殺器，你們可以放心，不出半年你們就能夠看到一個全新不同的羽震半導體！」
周震對於對方的詢問也沒有做出過多的回答。
而是表示目前所面的情況對於羽震半導體並不是什麼大事。
畢竟周震已經安排了相應的專業人員建立了相應的半導體材料的研發實驗室，有了相應的技術之後，在設計和生產方面的難度就會減輕許多。
估計等到公司的冰刻機產線庫房完全的搭建起來之後，公司便可以真正的去獲得相應的原材料進行產品的大規模的生產。
而現在的周震的供應鏈體系，最主要做的事情就是將目前的公司的杭市的羽震工業園建設完成。
為了能夠儘早的建設好工業園，周震可是花費了相應的大價錢請來了專業的施工隊進行施工。
估計等到今年的七月份，羽震的工業園的基地就能夠建設完畢。
不過目前的周震主要的建設的工程，還是相應的晶片代工廠的庫房。
畢竟現在的時間緊迫，周震需要儘快的做出成績出來，向這群競爭對手給出去有力的回擊。
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